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日本半导体制造商罗姆(ROHM)近日宣布,其第四代碳化硅(SiC)MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中。这一消息在6月24日的新闻稿中首次披露,标志着罗姆在电动汽车领域的重要进展。bZ5的牵引逆变器由罗姆与中国合作伙伴正海集团的合资企业—&mdas
2025年7月7日,长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫存储”)在证监会官网宣布启动上市辅导,标志着其IPO进程的开始。长鑫存储成立于2016年,总部位于安徽合肥,专注于动态随机存取存储器(DRAM)产品的研发、设计、生产及销售。根据上市辅导备案报告,长鑫存储的注册资本达到6
近日,研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资,由多家头部产业投资机构联合领投。研微自2022年10月成立至今,公司累计融资额近10亿元人民币,多家老股东连续多轮追加投资,彰显长期信心。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发,进一步强化高端设备的国产替代能力
7月6日上午,优迅股份全资子公司——上海优迅芯创芯片科技有限公司(优迅芯创)正式揭牌。优迅股份成立于 2003 年,总部位于厦门,是国内光通信电芯片领域的领军企业,专注于光通信前端高速收发芯片的研发、设计与销售,采用 Fabless 模式运营。公司核心产品包括激光驱动器芯片(
7月8日,上交所公告显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市。此次登陆资本市场,标志着这家专注于国产高端半导体装备制造的企业迈入全新发展阶段,也为中国芯片制造产业链注入关键设备国产化的新动能。本次上市,屹唐股份发行A股总股本为29.56亿股,其中19978.7692万股于今日开始在上