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2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深
来源:新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要:业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同
来源:深芯盟产业研究部据最新报告显示,全球Chiplet市场将显著增长,预计到2031年达到约6333.8亿美元,2023年至2031年的复合年增长率达71.3%。InsightAce分析公司发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为:按处理器
据外媒报道,在5nm和3nm制程工艺上,台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机,而随着制程工艺的升级,台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机,在2nm以下的制程工艺上,就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称,在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电,将在月底从阿斯
来源:晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加,减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要,而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出,这些工艺需要原始表面,并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性,其中潜在的缺陷可能