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随着汽车智能化和电动化趋势的影响,汽车电子广泛应用于汽车各种领域中。受益于汽车电子市场的快速成长,汽车电子类应用逐渐成为全球被动元件大厂的支柱性收入。2017-2021年我国汽车电子行业市场规模呈稳定上升趋势,且增速均保持在10%以上。其中2017年我国汽车电子市场规模扩张速度最快,达到近19%。2
来源:亦庄事儿近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。施工许可该项目旨在提升北京电控在半导体领域的
季度收入70.5亿美元,同比增长5%季度GAAP每股盈余2.09美元,非GAAP每股盈余2.32美元,同比分别下降12%和增长9%年度收入271.8亿美元,同比增长2%年度GAAP每股盈余8.61美元,非GAAP每股盈余8.65美元,同比分别增长6%和7%2024年11月14日,加利福尼亚州圣克拉拉
来源:淄博二三事,闪电新闻,齐点淄博等最近,一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体,相当于芯片的“地基”,这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说:“这个数据越小,代表我们这个线路越精
据日媒报道,日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场,这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露,该光刻机是较早期的0.33 NA型号,而非目前全球总量不足10台的0.55 NA(High NA)款。按Ra