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来源:CATL宁德时代2023年1月18日,宁德时代全资子公司宁德时代(上海)智能科技有限公司(以下简称“时代智能”)与宜春经济技术开发区管委会在宜春市举行一体化智能底盘生产基地项目签约仪式。时代智能副总裁崔海浮、宜春经开区管委会主任何敏代表双方签署协议。宜春市委书记于秀明,市长严允,时代智能董事总
来源:财联社据报道,模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元,拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级,目标产能翻倍。该公司工厂运营副总裁Fred Bailey表示,公司正在进行大量投资,对现有制造空间进行现代化改造,重新装配设备以提高生产率,并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展整体基础设施
来源:无锡日报加强创新链和产业链对接、引导企业开展知识产权运营,为战略性新兴产业发展保驾护航!昨获悉,国家知识产权局正式批复滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心,这也是全省首个由国家知识产权局支持建设的产业知识产权运营中心。已形成半导体全产业立体式发展格局的无锡,目前半导体产业链已覆盖芯片设计、
来源:立陶宛电子制造商Teltonika立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明,宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议,该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外,台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培
来源:站长之家研究机构 Strategy Analytic最新报告称,2023年到2027年全球智能手机用户基数将增长11%。全球智能手机渗透率将保持上升趋势。报告指出,短期来看,该增长是由疫情居家办公/学习的需求推动。长远来看增长是由巴西、印度等新兴市场推动,并受到功能机用户升级需求的推动。北美和