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来源:Printed Electronics Now富士胶片公司宣布在其熊本工厂投资约60亿日元,以进一步扩大其电子材料业务。核心公司富士胶片电子材料有限公司将在其制造子公司富士胶片材料制造有限公司的九州工厂安装用于图像传感器的彩色滤光片材料的生产设施。该设施预计将于2025年春季开始运营。图像传感
来源:SiliconSemiconductor此次战略合作将加速MIPI A-PHY标准技术的采用,以增强ADAS 和安全性,从而推动行业小芯片(Chiplet)的愿景。Valens Semiconductor和英特尔代工服务(IFS)宣布,IFS将利用其先进工艺节点制造Valens Semicon
来源:IEEE Spectrum金刚石半导体器件的尺寸为4 mm x 4 mm。图源:伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校格兰杰工程学院本文是IEEE Spectrum与IEEE Xplore合作的独家IEEE Journal Watch系列的一部分。事实证明,高压电网对于可再生能源来说更加高效。现在,一项
来源:SiliconSemiconductorASMPT已正式宣布其气候中和净零2035战略。它在SCC内的工作是该战略的一个组成部分,因为减少价值链上的温室气体排放需要公司之间的合作。作为市场领导者,ASMPT认为有责任去引领潮流并积极让半导体行业的其他公司参与可持续发展工作。ASMPT ESG全
半导体芯科技编译YorChip Edge AI计算芯片,支持UCIe和10-100+ Int8-TOPSYorChip宣布推出首款用于Edge AI应用的Chiplet,其IP获得了Semidynamics的许可。Semidynamics是总部位于巴塞罗那的RISC-V IP领域的领导者。Semid