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据晶越半导体官微消息,晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后,持续投入并不断加大研发力度,并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不断调整和优化工艺,近日研制出高品质12英寸SiC晶锭,标志晶越成功进入12英寸SiC衬底梯队。公开资料显示,浙江晶越半导体有限公司成立于2020
据外媒报道,当地时间周三,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法,TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当,AMD 预计将在年内获得首批来自 TS
iDEAL的SuperQ技术正式量产,推出150V与200V MOSFET,展示业界领先的性能指标美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——2025年7月17日——iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产,首款产品为150V MOSFET。同时,一系列200V MOSFET产品也已
自清华大学官网获悉,近日,清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展,开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型光刻胶,为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进,13.5 nm波长的EUV光刻成
2025年7月17日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器(CNC)解决方案,为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项