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据遂宁新闻网消息,日前,遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行,标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉,半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等,一期计划投资30亿元
自瓦克官网获悉,日前,瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产线正式投入运营。据悉,Etching Line Next总支出逾3亿欧元,是瓦克集团目前最大的投资项目。工程于2022年秋季开工,2024年秋逐步投入使用。近日生产线开始正常运行,
7月22日,珂玛科技发布晚间公告称,公司拟以现金1.02亿元,收购苏州铠欣半导体科技有限公司(简称“苏州铠欣”)73%的股权。公告显示,被收购方苏州铠欣依托自主研发,在CVD碳化硅陶瓷零部件相关技术与工艺方面有丰富积累和持续研发能力,目前产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用
据芯德科技官微消息,近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。此次融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组
据印度《经济时报》报道,印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示,已批准6家半导体工厂的建设,目前施工正在进行中。到2025年底,将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分,免费数据