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微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心,投资额高达40亿美元(约合283.99亿元人民币),而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用,配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片,旨在高效运行人工智能模型,支持前所未有的AI
TrendForce集邦咨询: 英伟达尝试调升HBM4规格,预期2026年SK海力士仍是最大供应商根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应
9月17日,总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资,估值激增至69亿美元,几乎翻倍于此前约30亿美元的估值,远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投,黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三
盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年9月18日宣布,成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台,融合先进的温控技术及即时工艺监测系统,实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活
9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。会上,徐直军分享了昇腾芯片的后续规划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾