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2025 /01/ 25

Kaiyun体育官方网站-将为ST设置生产专线！华虹、意法合作细节披露

▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源：芯榜12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制
2025 /01/ 25

Kaiyun体育官方网站-突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路

来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天，电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功，但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时，逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求，化合物半导体材料如氮化镓（GaN）和碳
2025 /01/ 25

Kaiyun体育官方网站-芯片为什么要进行封装？

来源：Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中，芯片封装是一个至关重要的环节，它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面：保护、支撑、连接和可靠性。图：TSOP封装剖面结构图保
2025 /01/ 25

Kaiyun体育官方网站-2.25 亿美元，美国《芯片和科学法案》再下一城

美国商务部宣布了一项初步协议，向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴，用于在加州生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。这笔资金支持博世斥资 19 亿美元改造其罗斯维尔工厂，另外还有 3.5 亿美元的拟议政府贷款。这项工作来自 2022 年设立的 527 亿美元基金，旨在支持美国半导体生产
2025 /01/ 25

Kaiyun体育官方网站-联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大

先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会