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来源:国际电子商情国际电子商情31日获悉,台积电(TSMC)日前宣布了其2025年1月的涨价计划,以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道,芯片代工龙头台积电(TSMC)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨,最高
来源:集微产业创新基地近日,由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶,并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,位于西安市高新综合保税区内,总建筑面积17.39万平方米,由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资
台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万
来源:半导体产业纵横近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年行业布局焦点之一。那么,究竟 FOPLP 是什么?又为何会受到各方青睐?01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势,在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为
2024 年,全球 EDA(电子设计自动化)行业风云变幻,新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子(Siemens)这三家行业巨头纷纷通过战略收购,加速向系统设计转型,力求在激烈的市场竞争中抢占先机,为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”,不仅重塑了