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来源:Cadence楷登2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低
来源:湖南日报据湖南日报消息,4月26日,岳阳紫光建广半导体科技园项目成功签约。据介绍,项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心,将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时,紫光集团将与岳阳全面加强合作,
来源:财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂,这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司,
来源:吴中金控集团据吴中金控集团官微消息,近日,苏州亿麦矽半导体技术有限公司(以下简称“亿麦矽”)宣布完成近亿元天使轮融资,本轮融资由天际资本领投,吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。资料显示,亿麦矽半导体成立于2022年12月,核心团队由
天岳先进晚间披露2023年一季报,该报告显示,公司连续五个季度营业收入快速增长,2023年一季报营业收入同比增长185.44%,凸显该公司产能提升正获得积极效果。该公司去年7月22日披露了《关于签订重大合同公告》,显示13.93亿元的导电型碳化硅衬底订单。晚间同步披露的2022年年报也显示,天岳先进