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11月8日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。资料显示,康佳芯云为康佳子公司,主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米,容积率1.46。项
— 以业界首款采用CXL 3.1及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—2024 年 11 月 12 日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)宣布推出第二代 AMD Versal™ Premiu
来源:上海林众电子科技有限公司2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(以下简称林众电子)研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区,占地35亩,总投资近5亿元人民币,建筑面积近6万平方米,建成后其功率模组年产能将达到3000万颗,包括IGBT模组和碳化硅模组,应用领域覆盖工业自动化、电
来源:涪陵区融媒体中心11月8日,在“央渝同行”(涪陵)发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中,福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。▲摄于CMPE2024华清电子展台华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地,拟定总投资20
近日盛美上海发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示,该方案是今年以来,最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案,同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。本次发行股票募集资金总额不超过45亿元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额拟投入研发和工艺测试平