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中国科学院上海光机所近日宣布,成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”,这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体,具备低功耗、低时延和高并行处理能力,成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分,尤其在人工智能、科学计算和大规
德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布,将在美国投资超过600亿美元,以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措,旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明,这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂,并对现有工厂进
黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布,计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片(SoC)研发,其核心技术包括自研的ISP和NPU,主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功,将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线,涵盖高中低各
6月16日,Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议,旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺,为AI数据中心、高级驾驶辅助系统(ADAS)及下一代
6月19日,屹唐股份披露招股意向书,宣布正式启动IPO发行,目前处于询价阶段。最新公告显示,公司将在6月27日进行网上申购,之后拟在上交所科创板上市。屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻