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2025 /07/ 15

Kaiyun体育官方网站-先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

来源：紫金港资本据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新，可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上
2025 /07/ 15

Kaiyun体育官方网站-三菱化学集团推出两项扩建项目，瞄准电动汽车电池和半导体

三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中，MCG将增加其在日本九州福冈工厂（福冈县北九州市）的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产，生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超
2025 /07/ 14

Kaiyun体育官方网站-SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（N
2025 /07/ 14

Kaiyun体育官方网站-韩国研究人员开发出下一代半导体新材料

亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。（图片由亚洲大学（Ajou University）提供）韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料，其特性不同于传统金属，为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日，由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (O
2025 /07/ 14

Kaiyun体育官方网站-利用TMD直接生长半导体层

来源：Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料，作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近，一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法，TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式，例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在