media center
媒体中心
邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
据央视新闻报道,12月13日,在中国国际经济交流中心举行的2023-2024中国经济年会上,工业和信息化部总经济师高东升表示,将以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术。建设高水平产业科技创新平台体系,优化制造业创新中心建设和布局,建成一批实验验证平台和中试平台,支持国家自主创新示范区和
来源:Retail Wire为了大力支持科学研究和开发,纽约州斥资100亿美元在奥尔巴尼大学建设最先进的半导体研究中心。这项开创性的举措由芯片行业的主要参与者共同进行,并由非营利组织NY Creates管理。此举旨在加强美国国内芯片生产并尽量减少对外国技术依赖,是芯片战略的一部分。该项目使奥尔巴尼跻
来源:Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会(TTC)联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar,以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw
来源:Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范,并通过最高通用标准(CC)保证级别认证,已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件,以增强车内乘客便
来源:Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据,到2022年,全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元,2016年至2022年的复合