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1月2日,黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书,其股票将于2025年1月3日在深圳证券交易所创业板上市。公告显示,黄山谷捷本次发行数量为2,000万股,本次发行后公司总股本为8,000万股,发行数量占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行网上发行数量为2,000万股,
来源:国际电子商情国际电子商情31日获悉,台积电(TSMC)日前宣布了其2025年1月的涨价计划,以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道,芯片代工龙头台积电(TSMC)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨,最高
来源:集微产业创新基地近日,由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶,并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,位于西安市高新综合保税区内,总建筑面积17.39万平方米,由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资
台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万
来源:半导体产业纵横近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年行业布局焦点之一。那么,究竟 FOPLP 是什么?又为何会受到各方青睐?01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势,在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为