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来源:集微网近日,芯联集成(原中芯集成)在投资者互动平台表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月产能已达17万片;SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划,公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后,公司总体预计将达到折合8英寸晶
来源:Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测,2024年全球半导体收入预计将增长16.8%,达到6240亿美元。2023年,该市场预计将下降10.9%,达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示:“目前已经处于2023年底,对支
来源:Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团(EVG)推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统,这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 N
来源:川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾
来源:Digitimes Aisa图源:DIGITIMES法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露,华为首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区下莱茵省的布鲁马落成。张明刚表示:“工厂建设正在进行中,目标确实是每年生产10亿件商品,长远来看将创造500个就业岗位。华为在法国进行生产,