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2025 /08/ 05

Kaiyun体育官方网站-珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

7月22日，珂玛科技发布晚间公告称，公司拟以现金1.02亿元，收购苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“苏州铠欣”）73%的股权。公告显示，被收购方苏州铠欣依托自主研发，在CVD碳化硅陶瓷零部件相关技术与工艺方面有丰富积累和持续研发能力，目前产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用
2025 /08/ 05

Kaiyun体育官方网站-芯德半导体获近4亿元融资，加速布局高端先进封装

据芯德科技官微消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。此次融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组
2025 /08/ 05

Kaiyun体育官方网站-首款“印度制造”芯片今年问世，并计划实现量产

据印度《经济时报》报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示，已批准6家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到2025年底，将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据
2025 /08/ 05

Kaiyun体育官方网站-晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭

据晶越半导体官微消息，晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不断调整和优化工艺，近日研制出高品质12英寸SiC晶锭，标志晶越成功进入12英寸SiC衬底梯队。公开资料显示，浙江晶越半导体有限公司成立于2020
2025 /08/ 04

Kaiyun体育官方网站-台积电美国厂代工芯片额外要价5~20%

据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当，AMD 预计将在年内获得首批来自 TS