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来源:半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机,据称其运行速度比现有机器快五倍,每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率,ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO
来源:厦门广电网6月18日上午,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元,分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片
来源:eCar6月18日消息,近日,清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片,可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列(OPCA)的芯片,在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建,其处理带宽高达一千亿像素,响应时间仅为6纳秒,比现有技术快了约六个数量
来源:大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今(18)日主持股东常会后受访时表示,环球晶今年营运可望逐季成长,但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响,景气回升幅度将会比预期缓和,未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说,第1季将是今年营运谷底,业绩可望逐季成长,只是第2季攀升幅度可能低于预期,下半
来源:chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体,用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示,随着应用扩展到自动驾