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8月12日,据科创板日报报道,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方
SK海力士近期推进其1c(第六代10奈米级)DRAM制程技术,成功实现六层极紫外光(EUV)光刻技术的大规模整合,成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV,显著优化了制造流程,降低了多重图案化的复杂度,提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%,带来读
近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展,目前正在进行洁净室建设,计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年,其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片,并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域,为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前,二期项目正在全力推进
在具身智能机器人产业快速发展的背景下,2025年成为行业变革的关键一年。一方面,北京亦庄发布的“具身智能十条”政策,通过技术攻关、数据流通、场景应用等多方面举措,为产业发展提供了强有力的官方支持;另一方面,市场端也呈现出蓬勃生机,以优必选、智元为代表的企业在人形机器人量产上取
8月13日晚,永吉股份发布公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易可能构成重大资产重组,不会导致公司实控人发生变更,不构成重组上市。资料显示,特纳飞专注于数据存储主控芯片的研发、生产和销售。其开发的主