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5月26日,环球晶(GlobalWafers)召开股东常会,董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善,为公司的未来发展奠定了基础。环球晶作为全球8英寸硅晶圆的龙头企业和第四大12英寸硅晶圆厂,徐秀兰指出,2024年人工智能(AI)相关应用市场需求的复
据报道,日前 ,新加坡科技研究局(下简称A-STAR)推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构,成立于1991年,隶属于新加坡贸工部。据悉,A-STAR此次推出的研发线由ASTAR微电子研究所(IME)运营,整合了从材料生长、缺陷分析到器件制造与测
5月26日,东芯股份发布了关于对外投资的进展公告,称公司已完成向砺算科技增资2亿元,认购其新增注册资本500万元。此外,东芯股份表示已于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》。其中提到,2025年5月24日,上海砺算科技收到了首批封装完成的G100芯片,即刻启动功
WORKSIntegration——智能制造数据中心作为SMT市场与技术双重领导者,ASMPT SMT解决方案部依托其推出的WORKS工厂集成(WORKS Integration),搭建起一个中央集成平台。借助该平台,ASMPT旗下所有硬件与软件解决方案均能实现无缝通信。此外,该平台还集成了第三方系
据“创新松山湖”公众号消息,日前,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举行。期间,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地,为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。对于国内企业而言,尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索,技术水平与国际基