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在当前全球半导体产业链中,内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外,负责封装和测试公司近期也相继宣布提价,涨幅最高达到了30%。众所周知,三星、海力士和美光作为行业巨头,主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前,必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核
2026年2月11日,北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”(Large-scale quantum communication networks wit
近日,深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026-2027年)》(以下简称《行动计划》)。《行动计划》明确,到2027年,在“人工智能+”先进制造业领域,建成国家人工智能应用中试基地(消费领域移动终端方向),建设工业智能
近日,全球增强型氮化镓(eGaN)功率器件企业宜普电源转换公司(EPC)宣布,已与瑞萨电子(Renesas)签署一项全面的技术许可及第二来源(Second Sourcing)合作协议。根据该协议,瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权,旨在通过全球联盟形式
近日,彤程新材料集团股份有限公司(下称“彤程新材”)正式向香港联合交易所主板递交上市申请,拟以H股形式在香港主板上市,搭建A+H双资本平台,为半导体光刻胶等核心业务发展与全球化拓展提供坚实资本支撑。本次港股上市由海通国际担任独家保荐人,公司拟发行H股数量不超过发行后总股本的1