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来源:英特尔资讯2024年10月28日,北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规
来源:EETOP据彭博社报道,台积电(TSMC)在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率,并超越了其在中国台湾的类似工厂,这是一个重要突破,对于最初因延误和劳工问题困扰的美国扩建项目来说意义重大。根据一位参与者的说法,台积电美国分公司总裁Rick Cassidy在周三的一场网络研讨会上表示
来源:未来半导体2024年10月26日 08:08浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶,标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。目前,华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段,已完成第一批dummy样品及电信测试,目前处于小批量样品制作中。其
作者:Arm 物联网事业部业务拓展副总裁 马健你听过莫拉维克悖论 (Moravec s paradox) 吗?该悖论指出,对于人工智能 (AI) 系统而言,高级推理只需非常少的计算能力,而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。实质上,与人类本能可以完成的基本感官任务相比,复杂的逻辑
来源:维文信载板与封测台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂,这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。据一位与会者称,台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示,台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额(良率)比中国台湾同类工厂高出