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近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍,第三季度公司收入创单季度历史新高,公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求,总体产能利用率保持高位,相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同,走势有所分化,晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域,已经达到满产状态,公司正在积极扩产
来源:内江经开区11月3日,FerroTec(中国)集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术,结合集团内部精密加工和表面处理技术,可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总投资3亿元,分两期建设,全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目
2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”),亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上,ASML延续“光刻未来,携手同行”的主题,将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻
来源:芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作,构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留
来源:半导体行业观察最近,关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警,由于全球代工厂持续扩张产能,使成熟制程供过于求状况延续,加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价,迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率;大摩因而降评联电与GlobalFoun