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8月13日,有研硅发布2025年半年度报告称,报告期内,2025年上半年实现营业收入49,091.49万元,利润总额15,026.54万元,环比增长0.44%,归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元,环比增长3.53%。其中,硅片产品保持了较高的开工率,8英寸硅片产量同比增长37%,新产品
据“眉山工业”公众号消息,近日,四川省重点产业项目,位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目(以下简称青神美矽项目)迎来新进展,其主体厂房已完成封顶,停车场已完成施工,即将开展定制化设备安装,预计8月底交付使用,11月投产。该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基
8月14日,康达新材发布公告称,公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材成立于 1988 年,2012 年在深交所上市,长期以结构胶粘剂为主业,产品应用于风电、光伏、军工等领域。2018 年起,公司通过收购必控科技、赛英科技等企业切入电子科技领
近期有消息显示,三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心,投资250亿日元,约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商,包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等,以及东京大学的合作。三星还计划
近日,中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”)宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)的控股权。公告指出