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来源:IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类:模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展,以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求,
来源:HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线,这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元(约合 8.889 亿美元)的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术:l具有 10nm 和 7nm 两个
器件采用MPS结构设计,额定电流5A~ 40 A,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合
来源:英特尔中国英特尔的OCI(光学计算互连)芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封
来源:Yole Group人工智能初创公司Etched 近日表示,公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元,计划利用这笔资金进一步开发其专用芯片。该公司总部位于旧金山,主要从事于制造一种专门的处理器,用于运行一种特定类型的人工智能模型,这种模型被OpenAI 的 ChatGPT 和谷歌 (GOO