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来源:EconoTimes三菱化学集团宣布拟新建半导体材料工厂,将于2025年3月投入运营。虽然地点尚未确定,但正将福冈县纳入考虑范围。鉴于该元件在全球电子产品中的关键作用,此举符合日本振兴半导体行业的战略。半导体芯片是手机、电脑等电子设备的重要部件,疫情期间因供应链问题而受到全球关注。尽管2023
半导体芯科技编译来源:SIASIA总裁兼首席执行官John Neuffer于9月18日致信国会领导人,表达了解决美国和台湾之间双重征税以及其他相关税务问题的紧迫性。尽管美国和台湾是最大的贸易伙伴,但缺乏正式的税收协定来解决两个司法管辖区之间的税收问题。这封信函的发布源于在去年颁布的《芯片和科学法案》
来源:Semiconductor Today北卡罗来纳州立大学作为宽禁带半导体区域创新中心的领导者,获得美国国防部3940万美元拨款。“宽禁带半导体商业飞跃”(CLAWS)区域中心的合作伙伴还包括北卡罗来纳州A T州立大学以及Wolfspeed、Coherent Corp、通用电气、Bluglass
来源:Semiconductor Today近日,在爱尔兰莱特肯尼的大西洋理工大学(ATU)校园,一场由ATU主办、与廷德尔国家研究所和阿尔斯特大学(ATU)合作举办的多方利益相关者活动,探讨了新颁布的《欧盟芯片法案》所带来的经济机遇。近期的半导体供应链中断导致供应严重短缺,暴露了欧洲对进口的过度依
来源:《半导体芯科技》杂志作为半导体量产所需的晶圆切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)市场 的 全 球 大 厂,DISCO 市占率达70% ~ 80%。由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值,因此后续工艺要求高良率。其中,在DISCO 公司负责的研磨(晶圆减薄)和切割(通过