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当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布计划在美国投资160亿美元(约合人民币1150亿元),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。据悉,格芯的新一轮投资分为两部分,其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽
据“无锡科技”公众号消息,日前,无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉,上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工,并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示,无
蓝牙核心规范6.1正式发布,隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。现在,开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展,为无线创新注入新动能,同时提升市场响应
当地时间6月3日,美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程(美光命名为1γ)的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米,也被称为1c DRAM。美光指出,1γ节点的LPDDR5X是其首款采用极紫外光刻(EUV)技术的移动内存解决方案。可实现业界一流的10.7Gbps数据传输速
据丽水经开区、中欣晶圆官微消息,6月7日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式,标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术,此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义,标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”