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来源:成都高新区电子信息产业局日前,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司(下称“MPS”)在成都高新
来源:微电子制造ASE Technology Holding Co.(ASE,日月光投控)近日宣布,其在墨西哥哈利斯科州购买了一块重要土地,用于建立新的生产基地。这一战略投资标志着ASE在北美市场的进一步扩张。日光科技控股有限公司的标志出现在位于高雄的公司总部。图源:《台北时报》ASE通过其位于加利
来源:旺得富半导体封测厂力成11月8日召开董事会,决议终止海外存托凭证上市(GDRs),规划将从卢森堡交易所下市。而早在6月底,力成更一口气处分西安厂、苏州厂等2座生产基地。力成近日发布重大信息指出,2006年1月23日初次发行海外存托凭证,并在卢森堡交易所挂牌发行,截至今年10月15日止,流通在外
11月8日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。资料显示,康佳芯云为康佳子公司,主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米,容积率1.46。项
— 以业界首款采用CXL 3.1及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—2024 年 11 月 12 日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)宣布推出第二代 AMD Versal™ Premiu