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来源:WCAX新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日,GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片,这是一种硬核半导体,能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。其芯片用于全球智能手机、汽车和通信
来源:IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布,与中科芯集成电路有限公司(以下简称中科芯)达成生态合作,IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展,并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。IAR Embedded Workbench集成开发环境
来源:Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi已从隐秘模式中脱颖而出,成为一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体初创公司。该公司与LuminousComputing, Inc.签订
筑波科技是专注于无线通信测试方案的系统整合专家,扩展东南亚市场的立足点,在越南河内成立分公司ACECL满足当地客户的需求。ACECL公司结合在地的专业伙伴,提供无线通信全系列IQ设备销售及Test Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、隔离箱、RF配件、系统整合、仪器检验维修、软件开
来源:金千灯据“金千灯”公众号消息,10月18日,昆山同兴达芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行,标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后