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3月5日,中国证券监督管理委员会官网发布公告,正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请,批复文号为证监许可〔2026〕373号,凸显资本市场对硬科技企业的支持力度。根据证监会官方批复,本次同意注册遵循《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》等相关规定,盛
3月5日消息,Meta Platforms Inc. 首席财务官(CFO)苏珊·李(Susan Li)在摩根士丹利主办的技术会议上公开表态,尽管公司近期已与顶级芯片制造商达成重大合作协议,但并未放弃自研定制芯片的战略,反而对其怀有明确雄心,核心计划包括研发能够训练未来人工智能(AI)模
3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关
近日,工商变更信息显示,杭州微纳核芯电子科技有限公司(简称“微纳核芯”)正式完成B+轮融资,新增投资方为兆易创新,此次融资将进一步助力微纳核芯推进核心技术产业化落地,拓展大模型推理芯片应用场景。据悉,相关工商变更已完成登记,兆易创新的入股将实现双方在芯片领域的优势互补,共促产
3月4日,据上海松江官方发布消息,坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技(上海)有限公司正式宣布,其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线已建成投产,这一突破填补了国内相关制造领域空白,标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。公开信息显示,尼西半导体成立于2007年