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近日,上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区,投资额3000万,主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上,公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验,能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程;销售上,投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道,未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作,并
8月27日,华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品,旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈,提升AI训练效率和推理体验,树立AI
近日,禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试,加速项目推进。据悉,该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目,是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业,G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并
2025年8月28日晚,芯原股份发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金。芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,初步确定的交易对方为胡振波、芯来共创(上海)管理咨询中心(有限合伙)、芯来合创(上海)管理咨询中心(有限合伙)。公司已与
8 月 25 日晚间,甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示,公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元,同比增长 23.37%;净利润 0.30 亿元,同比增长 150.45%;扣非后净利润为 - 0.43 亿元,同比减少 2759.00 万元营收分产品来看,系统级封装产品收入 8.28