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5月27日,中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调,中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位,加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻,不稳定不确定因素增多,中国
近日,由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学(广州)联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用!该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套,具备批量化外延制备能力,实现 “从实验室走向产业&rdqu
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向香港交易所递交了上市申请,成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售,已在行业内建立了领先地位。根据招股书,基本半导体的
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。大会
在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一,预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来,旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出,联电与英特尔将采取分工合作的模式,英特尔