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来源:淄博二三事,闪电新闻,齐点淄博等最近,一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体,相当于芯片的“地基”,这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说:“这个数据越小,代表我们这个线路越精
据日媒报道,日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场,这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露,该光刻机是较早期的0.33 NA型号,而非目前全球总量不足10台的0.55 NA(High NA)款。按Ra
昨日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛,通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威(苏州)新基地是双方强强联
11月14日,据“西安高新”消息,芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场,必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议,并为合作实验室揭牌。据悉,此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合,实现双方的优势互补,
来源:丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展,芯片需求量激增,半导体设备作为芯片制造的核心工具,无论是中国还是全球的半导体设备市场规模,都呈现出持续扩大的态势。01 半导体设备市场规模,屡创新高根据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2020年中