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2025年8月27日,IBM(国际商业机器公司)与AMD(超微半导体公司)宣布达成战略合作,共同开发“量子中心化超级计算(quantum-centric supercomputing)”下一代计算架构,融合经典高性能计算(HPC)与量子计算技术,旨在推动计算领域的重大创新与发
近期,日本化工企业旭化成宣布,将在其位于日本静冈县富士市的工厂扩大PIMEL™感光聚酰亚胺(PSPI)的产能。旭化成决定投入约160亿日元(约合人民币7.8亿元),计划到2030年将现有产能翻一番。此次扩产是因为下一代半导体层间绝缘材料的需求预计将持续快速增长,年均增长率达8%。旭化成的
8月26日晚,寒武纪发布2025年上半年业绩报告,上半年,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长4347.82%;实现归母净利润10.38亿元,同比扭亏。此外,利润总额、扣非净利润均实现同比扭亏。经营活动现金流量净额为9.11亿元,去年同期为负。上半年,寒武纪营收同比增长4347.82%;利润总额
·产品封装中采用“High-K EMC”,热导率提高到3.5倍,热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题,获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新,引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日
8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而不凡,速启 AI 未来” 为核心主题,正式发布 20