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近日,希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知,明确将对公司部分产品价格进行适度上调,以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力,相关信息同时得到证券时报、人民财讯等权威媒体佐证报道。据希荻微官微公告,此次价格调整的核心原因是近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升,直接导致芯片行业晶圆代工与封测成本持
据韩国经济日报报道,设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一,三星预计将于今年开始量产HBM4E,并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术。据悉,采用新的供电网络后,HBM4E的金属电路缺陷相比HBM4减少了97%,IR压降降低了41%。更低的I
3月3日,兆易创新科技集团股份有限公司(简称“兆易创新”)发布公告,披露了公司一项重要投资计划,即拟以自有资金4亿元作为有限合伙人,认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业(有限合伙,拟定名,简称“产业基金”)25.87%的基金份额,此次认购后,兆易创新将
3月3日,先锋精科公告称,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元,用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产新建项目、半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目以及补充流动资金。公司表示,这些项目将有助于突破产能瓶颈,满足下游客户需求,并提升公司在半导
2026年3月4日,证监会官网IPO辅导公示系统正式披露,北京清微智能科技股份有限公司(简称“清微智能”)已向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商确定为华泰联合证券。作为清华系背景的可重构计算芯片(RPU)企业,清微智能成立于2018年,于2026年1月完成股份制改造并正式