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来源:宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研设备(碳化硅晶锭激光剥离设备)成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片,包含晶锭上料,晶锭研磨,激光切割,晶片分离
来源:DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会(WSC)上个月宣布,已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸(PFOA)、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此,WSC向联合国斯德哥尔
来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPM
3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量;新思科技3DICCompil
来源:路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机,使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄,并增强了人工智能功能,旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能,以推动对智能手表等配件的新需求,以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可