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随着人工智能和高性能计算的快速发展,算力与电力需求呈指数级增长,这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下,电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展,以实现高密度立体三维供电。然而,传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限,难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律&rdq
近日,信邦智能公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式,收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权。英迪芯微2024年实现营业收入近6亿元,其中车规级芯片收入占比超过90%。剔除股份支付费用后,归属于母公司股东的净利润为4641.35万元,产品经营状况表现良好。自2017年
TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛,预期溢价幅度逾30%根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AI Server需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻
5月20日,杰华特发布公告称,公司及全资子公司杰瓦特微电子(杭州)有限公司拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司(以下简称“天易合芯”)40.89%的股权,并实际控制后者41.31%的股权。交易完成后,杰华特及杰瓦特将向天易合芯董事会委派三名董事(占五分之
西安又发力新的产业基金了。近日,西北有色金属研究院、西安投资控股有限公司、西安经开金融控股有限公司签订新材料产业基金合作协议,联合发起以链主企业为主导的新材料产业基金。该基金总规模100亿元,计划存续期10年。其中,投资期7年,退出期3年。该基金一方面将推动西北有色金属研究院旗下多家上市公司实施优质