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半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductorSEMI在《2026年200mm晶圆厂展望报告》中公布,随着行业达到每月超过770万片晶圆 (wpm) 的历史新高,全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12座200mm晶圆厂(不包括EPI)。
来源:拜安科技官微据拜安科技官微消息,近日,上海拜安半导体有限公司6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产试运营,并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等多款产品。据悉,拜安半导体产线拥有全套体硅机械、表面微机械、光学与光纤器件等加工能力,以及芯片封装与可靠性验证等测试手段,
来源:昆山市人民政府据昆山市人民政府官网消息,9月26日,总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户千灯。据悉,联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目主要从事各类超净高纯湿电子化学品的生产和研发,产品应用于集成电路晶圆制造及芯片封装等过程的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环
来源:中国电子报近日,记者了解到,台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics,CPO)等新产品,该技术适用于45nm到7nm的芯片制程,预计最快明年下半年迎来大单,并在2025年左右达到量产阶段。这一次,硅光芯片的春天又要来了?硅光芯片曾经发
据《日本经济新闻》10月5日报道,日本九州已经成为半导体产业的重要聚集地之一。以台积电在熊本县建设大型工厂为起点,东京电子、荏原制作所等设备制造商也接连在熊本投资。如果继续推进供应链建设,经济效益势必大增。在熊本县菊阳町的一处小山丘上,矗立着一座要塞般的巨大建筑物。投入1万亿日元(约合67亿美元)、