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2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出100V耐压的功率MOSFET“RY7P250BM”,是AI服务器的48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET,预计该尺寸产品未来需求将不
5月30日,华大九天披露其重大资产重组最新进展。公告显示,华大九天拟通过发行股份及支付现金方式,收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股份,并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,但不涉及重组上市。截至公告日,本次交易正在持续推进中,所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相
今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时,如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化,他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种
据中国科学院物理研究所官网消息,透明导体兼具导电性与透明性,广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件,成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料(半导体或绝缘体),掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性,导电与透光之间
据台媒报道,南亚科技正在AI DRAM加速布局,力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下,从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示,AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM