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近日,据港交所披露,上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)递表港交所主板,中信建投国际为其独家保荐人。移芯通信成立于2017年2月,坐落于上海张江,是一家全球领先的蜂窝移动通信芯片设计企业,专注于蜂窝物联网通信芯片及软件的研发、设计与销售,核心产品涵盖NB-Io
在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上,亚马逊云端服务(AWS)正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片,专为训练与服务下一代生成式AI、推理、多模态与视频生成等应用而设计。根据AWS官方资料,Trainium3芯片单
三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商,三星目前正在向英伟达发送HBM4原型样品,以进行质量测试。这一进展标志着三星在高性能内存技术领域的又一重要里程碑。据悉,三星的目标是在2025年底前启动HBM4的量产,而非仅是完成开发
Marvell Technology近日宣布,将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI,其中32.5亿美元为基础收购价(现金与股票混合),其余22.5亿美元为或有对价,取决于Celestial AI达成特定营收目标。此举旨在强化Marvell在AI数据中心连接领域的技术实力,挑
12月1日,美迪凯公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中,MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元,半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元,补充流动资金拟投入2亿元。公