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来源:Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟(NEMC)中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”(PROPEL)运营计划向19家初创企业和小型企业拨款1,432,373美元。PROPEL运营计划通过降低日常成本(包括软件许可、员工培训、专利保护和网络安全服务),帮助企业
来源:Nikkei Asia日本东芝集团还计划在印度扩建输电技术工厂日本东芝公司高管表示,东芝计划在未来三年投入约 1000 亿日元(约合6.4 亿美元)的资本来拓展其半导体业务,自私有化以来,这家日本工业集团一直在寻求新的增长点。高级执行副总裁Koji Ikeya近期表示:“我们预计全公司总投资额
据南京日报消息,日前,位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。据悉,南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设,聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动,计划于2026年建成达产,总投资约11亿元,项目依托60亩厂房,全面投产后预计
来源:DIGITIMES ASIA近期,谷歌宣布其在新加坡的最新数据中心和云区域园区扩建工程已竣工。这一里程碑使该公司在新加坡的技术基础设施总投资达到 50 亿美元,高于 2018 年的 8.5 亿美元。这一消息是在“与谷歌共同打造可持续数据中心”活动上宣布的,新加坡通讯及新闻部高级政务部长 Jan
弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统(AMHS)的验收,成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上,弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂,一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台,并打通了验证平台和量产代