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天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(武汉)有限公司成立,法定代表人为周明,注册资本2亿人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示,该公司由强一股份全资持股。资料显示,强一股份成立
1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市事项,本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公告披露,本次H股发行上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局,加速海外业务拓展进程,提升
《科创板日报》报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米。不过,这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出,基于这样的精度差异,该键合机在三年后推出时,可能在HBM领域竞
近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业,华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业
TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生