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寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目,预计实施周期为3年,计划总投资29亿元,面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆
据“徽商杂志”公众号消息,近日,总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段,预计6月底完成。公开资料显示,安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设的8英寸MEMS晶圆生产线位于中国传感谷D区,建设投资50.6亿元,用地面积约
日前,沪硅产业在投资者互动平台表示,经过持续建设,上海临港新增30万片/月产能全面投产,太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段,公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年,300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时,公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破,在超
据报道,日前,在最新一次的财报电话会议上,苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署:一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片,二是加速推进印度iPhone制造计划。库克表示:“预计到6月底,大部分销往美国的iPhone将在印度生产。而越南将成为几乎所有在美国销售的iPad、Mac、Apple
据中国科学院微电子所官网消息,随着集成电路密度不断提高,晶体管的工艺节点不断微缩,已逼近物理极限。三维互补式场效应晶体管(3D CMOS)技术成为破局的潜在路径。传统硅基3D CMOS集成技术热预算较高,导致工艺复杂成本提高,并可能引发性能退化等问题,限制了其商业应用。针对上述问题,中国科学院微电子