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近日,莱宝高科发布的投资者关系管理信息显示,为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点,自 2023 年起,莱宝高科积极投身于玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。公司利用已有的 2.5 代TFT-LCD面板线等设备和技术资源,同时添置必要的设备,与合作方共同合作,展现出对创新和突破的坚
来源:米测MeLab 研究背景随着物联网(IoT)的快速发展,数据生成的规模迅速增长,边缘计算逐渐成为研究热点。边缘计算将计算从中心数据中心转移到网络边缘,可以有效减少带宽需求、提高响应速度并降低功耗。然而,边缘设备在实现深度神经网络(DNN)时面临计算资源有限和功耗过高等挑战。这些限制使得在边缘环
来源:深圳商报10月16日在深圳拉开帷幕的2024湾区半导体产业生态博览会是一扇把脉半导体产业发展状况的重要窗口,众多行业大咖出席论坛并发声,不断传递行业发展的重要讯号。多家知名机构的报告指出,伴随人工智能、5G、物联网、智能制造、智能交通等新兴技术的高速发展和推广应用,半导体产业正逐渐迎来复苏,预
2024年10月18日,上海——2024年,应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻,应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森携全球管理高管,应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达,以
来源:西门子EDA探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时,不难发现,一个至关重要的转折点已经发生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,对电子设计自动化(EDA)乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。半导体驱动的产品和系统需求在急剧增长,与此同时,业界始终在追求更小型、更高效