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在即将推出的Pixel 10系列中,谷歌决定首次采用台积电生产的Tensor G5芯片,而非以往由三星代工的做法。 这一转变引发了三星的强烈反应,根据最新消息,三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议,重点讨论如何提升其晶圆代工能力,以应对谷歌的转投。谷歌与台积电达成的协议
在过去两年中,Nvidia凭借其不断增长的财富,积极投资于超过80家人工智能初创公司,成为AI领域的领军者。 自从ChatGPT推出以来,Nvidia的收入和股价大幅上涨,推动了其在AI初创企业的投资热潮。 根据PitchBook的数据,Nvidia在2024年参与了49轮AI公司的融资,较2023
Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案,这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉,这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责,而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发,预计将于今年底进入量产。 业内专家分析,MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心,并基于RISC
苹果公司在比利时的一次演讲中,硬件技术高级副总裁Johny Srouji强调,生成式人工智能(AI)在芯片设计中的潜力不容小觑,并可能成为未来设计流程的关键推动力。 Srouji指出,随着电子设计自动化(EDA)工具的进步,AI的应用将显著提升设计效率,让苹果能在更短的时间内完成更多的设计工作。在这
在休斯顿,英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人,以助力新工厂的AI服务器生产。根据路透社的报道,这一项目若成功实施,将标志着英伟达首次在产品制造中引入人形机器人,同时也是富士康在生产线上应用此类机器人的首次尝试。知情人士透露,双方的目标是在2026年第一季度前实现人形机器人的投产,届时富士康的休