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1月12日,江波龙公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺S
据上海证券报1月12日报道,江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。矽谦半导体表示,本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据介绍,矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产,产品核心性能对标国际先进
TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格• TSMC(台积电)、Samsung(三星)两大厂降低八英寸晶圆产能,将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%• AI带动的Power(功率)相关IC需求成为支撑全年八
据《科创板日报》报道,1月14日,智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程,是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍,GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合,
当地时间1月13日,Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。根据Wolfspeed官方公告,此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位,将实现两大能力的统一整合:一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造,二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力