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半导体芯科技编译以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。SK海力士已开发出HBM3E1,是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM,并表示客户的样品评估正在进行中。该公司表示,HBM3E(HBM3的扩展版本)的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的
半导体芯科技编译来源:South China Morning Postl阿里巴巴芯片部门T-Head、芯原等七家公司在上海RISC-V产业论坛上宣布成立专利联盟l中国芯片生产中心上海一直在开源架构上投入资源,以避免对英特尔和Arm的依赖图源:Reuters随着中国押注于开源架构,促进其实现长期追求的
2023年8月29日,PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕,展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会,展会聚集了一众业界翘楚,探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商,三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工
据了解,紫光股份日前在接受调研时表示,公司对 AIGC 技术和产业发展快速研判和主动布局,在产品侧,搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段,400G交换机在数据中心规模应用,全球首发的单芯片51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机在互联网、金融等行业进入订单交付阶段,同时公司
比亚迪电子8月28日发布公告称,8月26日,公司与卖方捷普电路(新加坡)有限公司订立收购框架协议,据此,卖方有条件同意出售,及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.(目标公司)的100%股权。公告显示,比亚迪电子