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近日,汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance(eSA)及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证,成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。当前,eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物
近日,被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调,随着人工智能的思考和推理能力变得重要,从文本向语音界面的转变,所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测,由于HBM本身无法应对急剧增加的需求,行业将
近日,根据证监会官网信息,江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记,正式开启IPO 进程,辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 10 月,专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售,致力于为全球半导体封装行业提供核心材
2026年2月3日,全球半导体巨头英飞凌科技股份公司正式宣布,将以5.7亿欧元(约合人民币46.8亿元)的企业价值,收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合,双方已达成相关协议。据悉,此次交易采用“无负债、无现金”的轻晶圆厂资产交易架构,涵盖该业务相关的产品、
2月6日,中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步,已满足香港上市聆讯的前置条件。根据备案信息,瀚天天成拟发行不超过3767.9万股境外上市普通股,计划在香港联合交