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1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元,重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目,同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募
恒坤新材在1月8日发布的投资者关系活动记录表中提到,公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设,将逐步释放产能。据悉,恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。恒坤新材表示,公司战略规划共有两个光刻材料工厂&m
1月9日晚间,晶丰明源发布重大资产重组草案(上会稿),拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权,交易总对价32.83亿元。同时,公司根据上交所审核意见及落实函要求,对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书草案进行修订完善。据公告披露,本次交易标的易冲科技专注于无线充电、快充、汽车
2026年1月12日,国内领先的芯片设计企业兆易创新(GigaDevice)与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议,双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,聚焦车载芯片全价值链深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议,双方将整
1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议,无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续,以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月,可能根