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近日,摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上,实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级,为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新:用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索,以及融合计算与
1月9日,黑芝麻智能在香港交易所公告,同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元,用于并购和投资,主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得
1月9日,现代汽车集团表示,已开始批量生产一种设备上人工智能(AI)芯片,该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布,这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功
CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面,处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察
1月10日,来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目,自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天,实现了“签约即注册、注册即开工”,在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该