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日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings(富士软片)近期表示,将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队,目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米
当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元。今年2月,苹果曾宣布,未来4年,将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布,这意味着未来四年内,苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外,苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”
据天津日报报道,近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健(天津)晶体科技有限公司(以下简称赛力健科技公司)在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后,将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权,助推区域半导体产业加快发展。据介绍,该项目是经开区现代产业区科技型
近日,NEO Semiconductor宣布,推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存(X-HBM)架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构,突破了长期以来带宽和密度方面的限制,代表了内存技术的重大飞跃。相比之下,仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和
8月7日,晶圆代工大厂中芯国际发布2025第二季度财报,数据显示,2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元,2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元,2024年第二季的销售收入为1,901.3百万美元。2025年第二季毛利为449.8百万美元,2025年第一季毛利为505.9百万