邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响,预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应
广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料,包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等,以推动相关器件和模块的研发与制造。在半导体领域,广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体
台积电(TSMC)于2026年1月8日宣布,旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地,交易金额为1.97亿美元,折合新台币约62.27亿元。这块土地的面积达到3,652,651平方公尺,预计将用于公司的运营和生产。此次购地的决定是在台积电董事会的批准下进行的,董
1月8日晚间,甬矽电子发布年度业绩预告。甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元,同比增加16.37%至27.45%;预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元,同比预增13.08%—50.77%;预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。对于
2026年1月8日,开勒股份旗下投资平台杭州勒泽企业管理合伙企业(有限合伙)(简称"杭州勒泽")发布重磅消息,宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司(简称"深蕾科技")4.3119%的股份,交易完成后将成为深蕾科技第四大股东。杭州勒泽是由开勒股份与杭州溯元企业管理