邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还填补了国产技术的空白,预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的
广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展,力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局,特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,形成涵盖设计、制造、材
在数字信号处理器(DSP)领域,北京中科昊芯科技有限公司(简称「中科昊芯」)近日宣布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数千万人民币,投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来,累计融资已超过数亿元,投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资
江湖未远,未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名,“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界!这里,没有老派、没有刻板只有,新生
台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片,主要为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD等知名科技公司提供。具体而言,这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPY