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为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。现开
台基股份4月2日晚间披露年报,2025年,公司实现营业收入3.59亿元,同比增长1.26%;归母净利润4909.4万元,同比增长94.1%;基本每股收益0.2076元。公司拟每10股派发现金红利1.5元(含税)。报告期内,公司深耕功率半导体主营业务,调整优化产品和市场结构,依托技术质量优势与精益生产
天眼查App显示,近日,合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更,原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司退出,新增晶合集成为全资股东,同时,注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币,增幅9900%。该公司成立于2025年7月,法定代表人为王兴亚,经营范围包括集成电路芯
日前,天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎,泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点,汇集龙头企业及创新资源,为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基。泰达芯谷坐落于天津经开区微电子创新产业园,将以该园区投资服务
复旦微电发布投资者关系活动记录表公告,公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET