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据陕西证监局及证监会官网公示,龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记,拟登陆A股资本市场,本次辅导机构为国信证券,合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业,在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。近日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)组委会在深圳举办新闻发布会,正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心(福田)举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事,更是在
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。为贯彻“十五五”国家战略,把握两
据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)版本为主,但并未影响整体投片规模,AI芯片需求仍维持强劲。
据报道,全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露,位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺,每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景,台积电于2021年在日本设立子公司&ldq