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台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。
“韩国芯片巨头加大在华投资,以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称,最新报告数据显示,韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局,既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应,也凸显了中国在全
近日,半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资,本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年,专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售,自研多套光学显微成像技术,全栈掌握图形检测核心算法,产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域,是专精特新“小巨人&
TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合
2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后,再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年,由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资