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9月29日,帝奥微发布公告称,正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司(以下简称:“荣湃半导体”)股权。本次交易尚处于筹划阶段,截至本公告披露日,荣湃半导体的估值尚未最终确定。公告显示,根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规
圣邦微电子(北京)股份有限公司于2025年9月28日向香港联合交易所主板递交公开发行境外上市股份(H股)的申请,计划深耕全球市场,提升国际品牌形象,拓宽融资渠道,强化研发与人才引进,进一步提升核心竞争力。作为一家综合模拟集成电路(IC)企业,公司自2007年成立以来,累计开发了约6600种模拟集成电
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成,再搭配铜层与焊料层。 然而,有机基板对热十分敏感,当温度过高时容易导致芯片性能下降,这
9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用,创新赋能”为主题,汇聚产业链上下游企业代表,围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流,共同探讨存储产业的创新发展路径。本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲,还通过展览展示、年度
2025 年 9 月 29 日,康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件,不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点,更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能,助力中国半导体产业高速发展进程。衢州奠基,稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来,始终聚焦存储领域,致力